第616章 研发中的挑战（2/2）

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林小满迅速浏览着资料，心跳不由自主地加快。这些数据正是她梦寐以求的。她抬头看向张教授，语气中带着几分急切，“我们可以合作吗？我们需要这种材料来解决芯片的热失控问题。”

张教授点了点头，“我们可以提供样品供你们测试，但如果要大规模生产，还需要更多的资金支持。”

林小满和李远对视一眼，点了点头。他们知道，这是一个机会，也是一个挑战。

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回到实验室后，林小满立刻投入到紧张的测试中。她将新材料应用到芯片的散热结构中，重新设计了几处关键节点。每一次测试，她都会记录下详细的数据，反复对比，寻找最优解。

然而，事情并没有想象中顺利。新材料虽然热传导性能出色，但与芯片的兼容性却存在问题。在高温环境下，材料会出现微小的变形，导致芯片的稳定性下降。

“这不行……”林小满盯着测试台上的芯片，眉头紧锁。她拿起电话，拨通了张教授的号码，“张教授，我们需要对材料进行一些改进，您能帮忙吗？”

电话那头沉默了片刻，随后传来张教授的声音，“我们可以尝试调整材料的配方，但这需要时间。”

“我们等不起。”林小满的声音有些急促，“芯片的研发进度已经落后了，如果再拖延下去，整个项目都会受到影响。”

张教授叹了口气，“我明白。我会尽力加快进度，但你们也需要做好心理准备，这可能会增加成本。”

林小满咬了咬牙，“成本不是问题，只要能解决问题，我们愿意承担。”

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接下来的日子里，林小满几乎泡在了实验室里。她与张教授的研究团队保持密切联系，不断调整材料配方，测试新的散热结构。每一次失败，她都会迅速总结经验，重新开始。